2月10日，2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛在苏州举行，我校党委书记孔捷受邀参加了本次论坛，并作了题为《建设无锡集成电路产业学院打造职业教育改革创新样板》的主题报告。

本次论坛由第三代半导体技术创新战略联盟、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地等主办，聚焦半导体产业人才培养模式与路径，厦门大学和我校分别代表本科和高职院校分享了产教融合经验和做法。

孔捷书记在报告中从无锡集成电路产业学院建设的必要性、可行性、建设方案规划和思路等几个方面作了阐述，并介绍了最新进展情况。通过孔捷书记全面的介绍，与会领导、专家等对我校及无锡集成电路产业学院的相关情况有了深入的了解，反响强烈，共同探讨了集成电路人才培养工作。

本次论坛和第八届国际第三代半导体论坛同期举办，在搭建产教融合第三代半导体和集成电路人才发展与交流平台，助力产业健康可持续发展方面起到了较大的推动作用。来自全国半导体和集成电路产业界、从事相关专业人才培养的院校以及相关主管部门等近150人参加了本次论坛。学校院办、微电子学院负责人共同参加。（撰稿：居水荣，审核：李敏明）