关于举办集成电路封装技术线上培训的通知

产业的发展离不开人才的强力支撑，为促进产业与教育的高质量对接，加强教师学科专业知识的培训，构建教师终身型学习框架，打造一支科研型、学习型和学者型的教师团队，促进教师均衡发展，进一步推动我国集成电路师资队伍建设，提升院校培育产业技术技能人才的创新实践能力,推进专业人才培养质量，朗迅科技将举办集成电路封装技术线上培训。本次培训将与集成电路封装技术虚拟仿真实训系统相结合，该实训系统从实际岗位出发，分析封装技术在企业岗位中的技能需求，提炼出了主要的工艺与技能要求，通过虚拟仿真的形式串连成完整的封装产线，使教师可以沉浸式地体验当下封装车间的所有真实流程，更好地向学生传道、授业、解惑，满足集成电路封装技术职业教育的人才培养需求。

一、组织单位

主办单位：中国职业教育微电子产教联盟

承办单位：杭州朗迅科技集团有限公司

协办单位：杭州集成电路测试公共服务中心

杭州国家“芯火”双创基地（平台）

浙江省集成电路设计与测试产业创新服务综合体

二、培训时间和地点

培训时间：2022年4月15日–4月16日

培训地点：腾讯会议（线上）

培训形式：理论+实操（培训期间提供云端实训账号）

三、培训对象

本次培训针对全国职业院校相关专业的老师、企业在职教师、企业技术人员（院校校外师资）。

四、培训内容及具体安排

时间	培训主题	培训内容
第一天上午	集成电路概述	1.集成电路行业状况 2.集成电路发展趋势
	集成电路封装工艺	1.集成电路封装工艺简介 2.集成电路封装工艺模块介绍
第一天下午	集成电路封装典型工艺虚拟仿真实操	1.IC制造虚拟仿真操作介绍 2.集成电路封装工艺实训操作
第二天上午	集成电路封装技术实训系统实训操作	1.集成电路封装技术实训系统介绍 2.晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合等典型前道工序实训介绍 3.晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合等典型前道工序实训操作
第二天下午	集成电路封装技术实训系统实训操作	1.塑料封装、激光打标、电镀、切筋成型等典型后道工序实训环节介绍 2.塑料封装、激光打标、电镀、切筋成型等典型后道工序实训操作

五、培训证书

学员完成培训并考核合格后，颁发集成电路封装技术线上培训结业证书。

六、报名方式

扫码填写“培训报名回执表”（见附件1），报名截止时间为 2022年4月14日。

如有任何疑问，可联系研修班教务组。

联系人：蒋老师 15168365347 jyq@luntek.cn

余老师 18758209497 yj@luntek.cn

黄老师 18910950451 hyr@luntek.cn

中国职业教育微电子产教联盟

杭州朗迅科技集团有限公司

杭州国家“芯火”双创基地（平台）

二〇二二年四月

附件1

培 训 报 名 二 维 码

请各位老师收到报名通知后，于4月14日前通过扫描二维码的方式进行报名，也可与联系人进行电话确认，使我们更好地为您服务。